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6月12日，A股盘中激荡，受国外扰动影响，阛阓风险偏好下降，科技股、半导体板块承压。截止6月12日 13点45分，中证半导体材料缔造主题指数（931743）下落1.51%。因素股方面涨跌互现，中巨芯领涨1.62%，TCL科技高涨1.39%，沪硅产业高涨0.83%；中科飞测领跌3.71%，朔方华创下落3.01%，有研新材下落2.52%。半导体材料ETF（562590）下落1.53%，最新报价1.03元。
音尘方面，2025年6月10日，由宇宙高技术产业探究机构TrendForce集邦估计额外旗下宇宙半导体不雅察息争主持的“TSS2025集邦估计半导体产业高层论坛”在深圳圆满散伙。这次论坛眩惑了300多位半导体领域顶尖企业高层参与，保证金交易涵盖芯片野心、材料、制造、封测及结尾诈欺等全产业链顺序。在论坛上，集邦估计资深探究副总司理郭祚荣指出，AI诈欺所带动高阶运算芯片需求执续康健，先进制程以及先进封装工艺均是宇宙晶圆代工产业的最大需求能源，瞻望2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在本年下半年认真过问量产，先进封装产能也将执续扩大，瞻望年增长76%。
半导体材料 ETF（562590）精细追踪中证半导体材料缔造主题指数，精选 40 只缔造与材料领域上市公司，产业链采集度高且笼罩光刻、刻蚀、薄膜千里积等要害顺序。指数因素股中的朔方华创、中微公司等缔造龙头，以及沪硅产业、南大光电等材料时尚，正通过技巧梗阻与并购整合，填补国内在刻蚀机、光刻胶等要害领域的空缺。
半导体材料ETF（562590），场外皆集（中原中证半导体材料缔造主题ETF发起式皆集A：020356；中原中证半导体材料缔造主题ETF发起式皆集C：020357）。